Leiterplatte zur Oberflächenmontage

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Warum uns wählen?

  • Unser erfahrenes Team ist bestrebt, Projekte pünktlich und innerhalb des Budgets abzuliefern.
  • Wir passen uns der Marktnachfrage an, führen eine Transformation der Verarbeitungstechnologie durch und passen die Struktur der oberflächenmontierten Leiterplatten an.
  • Unser Prozess ist darauf ausgelegt, Abfall zu minimieren und unsere Umweltbelastung zu reduzieren.
  • Die kontinuierliche Gewinnung hervorragender Talente ist die Quelle der Unternehmensentwicklung und stellt sicher, dass das Unternehmen weiterhin neue oberflächenmontierte Leiterplatten entwickelt.
  • Unsere erfahrenen Ingenieure können Kunden bei der Entwicklung maßgeschneiderter PCB-SMT-Bestückungslösungen unterstützen, die ihren Anforderungen entsprechen.
  • Wir verstehen die Komplexität des internationalen Handels und bieten unseren Kunden kompetente Beratung und Lösungen.
  • Als Lieferant und Hersteller bieten wir wettbewerbsfähige Preise für alle unsere Produkte.
  • Wir sind auf den Export verschiedener Waren spezialisiert.
  • Unsere Liebe zum Detail und unser Engagement für Qualität sind unübertroffen.
  • Unser Expertenteam ist in der Lage, personalisierte Lösungen bereitzustellen, die den individuellen Bedürfnissen unserer Kunden gerecht werden und deren Erfolg und Wachstum sicherstellen.

Einführung

Als Hersteller mit Sitz in China sind wir stolz darauf, Händlern weltweit unsere innovativen und hochwertigen oberflächenmontierbaren Leiterplattenprodukte vorzustellen. Unser Produkt ist darauf ausgelegt, Exzellenz auf dem Leiterplattenmarkt neu zu definieren und allen unseren Kunden maximale Funktionalität und Zuverlässigkeit zu bieten. Hier werden wir die wesentlichen Aspekte dieses Produkts vorstellen und hervorheben, die Anwendungen, Funktionen und Vorteile, die es von der Konkurrenz abheben.

 

Anwendungen

Unsere oberflächenmontierte Leiterplatte ist ein vielseitiges Produkt, das die Anforderungen verschiedener Branchen erfüllt, darunter Automobil, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik. Insbesondere eignet es sich für Anwendungen in:

 

1. Medizinische Geräte2. Industrielle Steuerungen

3. Verbrauchergeräte4. Netzteile

5. Automobilelektronik6. Telekommunikation

7. Netzwerkausrüstung

Merkmale

Unsere oberflächenmontierte Leiterplatte verfügt über mehrere Merkmale, die sie zu einer erstklassigen Wahl für Kunden machen. Diese beinhalten:

 

1. Reduzierte Größe und Gewicht: Die SMT-Leiterplatte ist klein und leicht und eignet sich daher perfekt für den Einsatz in kleineren Geräten oder kompakten Maschinen.

 

2. Hohe Komponentendichte: Dieses Produkt verfügt über eine hohe Komponentendichte, sodass Hersteller mehr einzelne Komponenten auf jeder Platine unterbringen können. Diese Funktion erhöht die Funktionalität, Integration und Gesamteffizienz des Boards.

 

3. Reduzierte Montagezeit: Wir haben dieses Produkt im Hinblick auf eine einfache Montage entwickelt, um die Handhabung sowohl manueller als auch automatisierter Montageprozesse zu erleichtern.

 

4. Haltbarkeit: Diese Leiterplatte verfügt über eine langlebige Oberflächenveredelung, die Anlaufen und Korrosion verhindert und einen hervorragenden Schutz gegen Umweltgefahren wie extreme Temperaturen oder Feuchtigkeit bietet.

 

Vorteile

1. Hervorragende Leistung: Unsere oberflächenmontierte Leiterplatte bietet außergewöhnliche Leistung, verbesserte Effizienz und eine einfachere Routing-Struktur. Dadurch wird der Stromverbrauch gesenkt, elektromagnetische Störungen reduziert und die Gesamtfunktionalität verbessert.

 

2. Kosteneffizienz: Unsere oberflächenmontierte Leiterplatte ist äußerst kostengünstig und bietet Händlern eine erschwingliche Option für hochwertige Produkte. Aufgrund der hohen Komponentendichte sind keine zusätzlichen oder speziellen Komponenten erforderlich, was zu geringeren Kosten führt.

 

3. Längere Produktlebensdauer: Als langlebiges und zuverlässiges Produkt erfüllt unsere oberflächenmontierte Leiterplatte hohe Qualitätsstandards und bietet eine längere Produktlebensdauer.

 

4. Integration: Unsere oberflächenmontierte Leiterplatte lässt sich leicht in jedes Gerät integrieren und bietet Herstellern erhebliche Vorteile in Bezug auf Systemintegration, vereinfachte Montage und kostengünstige Produktdesigns.

 

Abschluss

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass unsere oberflächenmontierte Leiterplatte ein außergewöhnliches Produkt ist, das Händlern mehrere Vorteile bietet, wie z. B. reduzierte Größe und Gewicht, hohe Komponentendichte, verkürzte Montagezeit, Haltbarkeit und mehr. Mit diesen Vorteilen ist die oberflächenmontierte Leiterplatte eine optimale Lösung für Hersteller, die Kosten senken, die Leistung verbessern, die Produktlebensdauer verlängern und Montageprozesse vereinfachen möchten. Bestellen Sie jetzt und erleben Sie unsere erstklassigen Produkte und Dienstleistungen zu erschwinglichen Preisen.

 

Beliebte label: Oberflächenmontierte Leiterplatten, Hersteller, Lieferanten, Fabriken für oberflächenmontierte Leiterplatten in China

Informationen zur SMT-Patch-Technologie

Isoliermaterialien

FR4-Platine, Aluminiumsubstrat, Kupfersubstrat,

Keramiksubstrat, PI (Polyimid), PET (Polyethylen)

Kupferfolienmaterialien

leimloses gewalztes Kupfer, geleimtes gewalztes Kupfer,

geklebtes Elektrolytkupfer

Nummer

1-12 Etagen

Dicke der fertigen Platte

0.07MM und mehr (Toleranz+5%)

Dicke der inneren Kupferschicht

18-70UM (1 Unze Kupfer=35UM)

Äußere Kupferdicke

20-140UM (1 Platte Kupfer=35UM)

Schweißprävention

rotes Öl, grünes Öl, Butter, blaues Öl, weißes Öl, schwarzes Öl, mattschwarzes Öl,

gelber Film, weißer Film, schwarzer Film

Wörter

rot, grün, gelb, blau, weiß, schwarz, silber

Oberflächenbehandlung

Antioxidation (OSP), Zinnsprühen, Goldabscheidung, Vergoldung,

Silbervernickelung, vergoldete Finger, Kohlenstofföl

Spezielle Prozesse

dicke Kupferplatte, Impedanzplatte, Hochfrequenzplatte, Halblochplatte, Lochplatte, Hohlplatte, einlagige Kupferfolie mit verschiedenen Flächen, Goldfingerplatte, Weich-Hart-Kombination

Verstärkungsarten

PI, FR4, Stahlblech, 3M-Kleber, elektromagnetische Abschirmfolie

Maximale Größe

500MM * 1000MM

Äußere Linienbreite/Zeilenabstand

0.065mm (3MIL)

Innere Linienbreite/Zeilenabstand

0.065mm (3MIL)

Mindestbreite der Lötmaske

0.10MM

Mindestbreite der Lötbrücke

0.05MM

Mindestlötmaskenfenster

0.45mm

Minimale Blende

mechanisches Bohren {{0}},2 mm, Laserbohren 0,1 mm

Impedanztoleranz

Boden 10 %

Aussehenstoleranz

+0.05MM (Laser+0.005MM)

Umformmethode

V-Schneiden, CNC, Stanzen, Laser

 

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