


Warum uns wählen?
- Dank unserer umfangreichen Erfahrung in der Leiterplatten-SMT-Bestückungsbranche können wir unseren Kunden wertvolle Einblicke und Ratschläge bieten.
- Unsere SMT-Reflow-Typen sind in verschiedenen Stilen erhältlich und wir können Ihren Anforderungen gerecht werden.
- Unser Engagement für Qualität und Exzellenz spiegelt sich in jedem unserer Projekte wider.
- Mit einem starken Fokus auf Kundenservice sind wir bestrebt, unseren Kunden ein Höchstmaß an Support und Unterstützung zu bieten.
- Wir arbeiten mit Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass unsere PCB-SMT-Bestückungsprodukte allen relevanten Vorschriften und Standards entsprechen.
- Verfeinerung ist die Stärke des Unternehmens. Einen hohen Stand zu haben, das Streben nach Exzellenz und pragmatischem Stil, gutes Management, kontinuierliche Innovation, eine dreißig Meter lange Stange, ein weiterer Schritt.
- Unser Engagement für kontinuierliche Verbesserung stellt sicher, dass wir stets über die neuesten Branchentrends und Technologien auf dem Laufenden bleiben.
- Im Einklang mit der Win-Win-Kooperation mit großen Händlern engagiert sich das Unternehmen für den Aufbau von High-End-Marken mit dem Kern „Konzentration auf Produktqualität, Einhaltung von Verträgen und Respekt für den Ruf“.
- Unser Expertenteam ist bestrebt, außergewöhnlichen Service und Support zu bieten.
- Kundenzufriedenheit ist unser oberstes Ziel und wir tun unser Bestes, um Kosten zu senken und den Einkaufskomfort zu verbessern, um den Bedürfnissen der Verbraucher besser gerecht zu werden.
Wir stellen vor: SMT-Reflow – die ultimative Lösung in der Oberflächenmontage-Technologie
Die Surface Mount Technology (SMT) ist eine weit verbreitete Technologie in der modernen Elektronikfertigung. Bei dieser Technologie werden kleine und oberflächenmontierte Komponenten auf einer Leiterplatte (PCB) platziert, was zu kleinerer, leichterer und effizienterer Elektronik führt.
Das Herzstück der SMT-Produktion ist ein Reflow-Ofen. Heute präsentieren wir Ihnen SMT Reflow – einen hochmodernen Reflow-Ofen, der die SMT-Produktion schneller, effizienter und nahtloser machen soll.
Überblick über SMT-Reflow
SMT Reflow ist ein professionell gestalteter Reflow-Ofen, der die neuesten Technologien für eine hochwertige SMT-Produktion nutzt. Dieses vielseitige Werkzeug ist mit allen SMT-Komponenten kompatibel, einschließlich BGA-Komponenten (Ball Grid Array) mit hoher Dichte und IC-Gehäusen (Fine Pitch Integrated Circuit). SMT Reflow verfügt über erstklassige Funktionen, darunter Temperaturregelung, genaue Luftstromregelung, Datenprotokollierung und mehr.
Merkmale des SMT-Reflow
Temperaturkontrolle
Beim PCB-Reflow-Prozess ist die Temperaturkontrolle entscheidend für die erfolgreiche Bildung von Lötverbindungen zwischen den Komponenten und der Platine. SMT-Reflow sorgt für eine präzise Temperaturkontrolle während des gesamten Reflow-Prozesses, sorgt dafür, dass die Lotpaste gleichmäßig geschmolzen wird, verhindert thermische Belastungen der Komponenten und führt letztlich zu qualitativ besseren Endprodukten.
Präzise Luftstromsteuerung
Die Luftstromkontrolle ist ein ebenso wichtiges Merkmal im SMT-Reflow-Prozess. Ohne ordnungsgemäße Kontrolle kann es zu Überhitzung oder unzureichender Erwärmung bestimmter Bereiche einer Leiterplatte kommen, was zu beschädigten Komponenten oder Produktdefekten führen kann.
SMT Reflow ist mit einem ausgeklügelten Luftstromkontrollsystem ausgestattet, das eine präzise Temperaturverteilung auf der Leiterplatte gewährleistet. Dies spart Zeit und gewährleistet gleichzeitig stets hochwertige Endprodukte.
Datenerfassung
Die Datenprotokollierung ist eine entscheidende Funktion, die SMT-Reflowöfen viel attraktiver macht als andere Öfen auf dem Markt. Mit der Datenprotokollierung können Bediener verschiedene Aspekte des Reflow-Prozesses verfolgen, wie unter anderem die Temperaturen, Luftstromraten und Förderbandgeschwindigkeiten.
Diese Daten sind wichtig, um mögliche Fehler zu erkennen und die Fähigkeit des Ofens zu verbessern, konsistente Reflow-Ergebnisse zu erzielen.
Mehrzonenheizung
Ein weiteres erstklassiges Merkmal von SMT Reflow ist sein Mehrzonen-Heizdesign. Diese Funktion verteilt die Wärme gleichmäßig im gesamten Ofen und ist eine der Eigenschaften, die den Einsatz von SMT-Reflowöfen effizienter macht als herkömmliche Reflowöfen.
SMT-Reflow: Warum Sie sich dafür entscheiden sollten
Kompatibilität mit allen SMT-Komponenten
SMT Reflow ist für den Einsatz mit allen oberflächenmontierten Komponenten konzipiert, egal ob Fine-Pitch-ICs, BGAs oder flexible Schaltkreise. Diese Kompatibilität macht SMT Reflow zur idealen Wahl für Unternehmen, die Leiterplatten mit unterschiedlichen Komponentendichten herstellen.
Benutzerfreundliches Bedienfeld
SMT Reflow wurde mit Blick auf den Benutzer entwickelt. Die benutzerfreundliche Oberfläche ist einfach zu bedienen und bietet eine Fülle von Informationen über den Reflow-Prozess in Echtzeit.
Die Benutzeroberfläche von SMT Reflow integriert klare visuelle Elemente, die bei der Temperaturprofilierung, der Anzeige kritischer Daten und der einfachen Steuerung für die Bediener helfen.
Sehr vertrauenswürdig
Wir sind bestrebt, zuverlässige und langfristige Beziehungen zu unseren Kunden aufzubauen. Zu diesem Zweck haben wir auf modernste Technologie gesetzt, um SMT Reflow zu einem äußerst zuverlässigen Produktionswerkzeug zu machen.
Die Vertrauenswürdigkeit von SMT Reflow resultiert nicht nur aus seinen erstklassigen Funktionen, sondern auch aus seiner soliden Bauweise, der Verwendung von High-End-Komponenten und den strengen Tests, die sicherstellen, dass der Ofen eine konstante Leistung liefern kann.
Energieeffizienz
Energieeffizienz ist für Unternehmen, die ihre Betriebskosten senken möchten, von entscheidender Bedeutung. SMT Reflow ist für eine hocheffektive Wärmeübertragung ausgelegt, was zu einem geringeren Energieverbrauch und einem kleinen CO2-Fußabdruck führt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass SMT Reflow die ultimative Lösung für Unternehmen ist, die in ihren Produktionslinien die neueste SMT-Technologie verwenden möchten. Seine High-End-Funktionen wie Temperaturregelung, genaue Luftstromregelung und Datenprotokollierung machen es einfacher und schneller, etwaige Produktionsprobleme zu lösen und gleichzeitig qualitativ hochwertige Endprodukte zu liefern. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unser SMT-Reflow zu erfahren und wie es Ihre SMT-Produktionsprozesse revolutionieren kann.
Informationen zur SMT-Patch-Technologie
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Isoliermaterialien |
FR4-Platine, Aluminiumsubstrat, Kupfersubstrat, Keramiksubstrat, PI (Polyimid), PET (Polyethylen) |
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Kupferfolienmaterialien |
leimloses gewalztes Kupfer, geleimtes gewalztes Kupfer, geklebtes Elektrolytkupfer |
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Nummer |
1-12 Etagen |
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Dicke der fertigen Platte |
0.07MM und mehr (Toleranz+5%) |
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Dicke der inneren Kupferschicht |
18-70UM (1 Unze Kupfer=35UM) |
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Äußere Kupferdicke |
20-140UM (1 Platte Kupfer=35UM) |
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Schweißprävention |
rotes Öl, grünes Öl, Butter, blaues Öl, weißes Öl, schwarzes Öl, mattschwarzes Öl, gelber Film, weißer Film, schwarzer Film |
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Wörter |
rot, grün, gelb, blau, weiß, schwarz, silber |
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Oberflächenbehandlung |
Antioxidation (OSP), Zinnsprühen, Goldabscheidung, Vergoldung, Silbervernickelung, vergoldete Finger, Kohlenstofföl |
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Spezielle Prozesse |
dicke Kupferplatte, Impedanzplatte, Hochfrequenzplatte, Halblochplatte, Lochplatte, Hohlplatte, einlagige Kupferfolie mit verschiedenen Flächen, Goldfingerplatte, Weich-Hart-Kombination |
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Verstärkungsarten |
PI, FR4, Stahlblech, 3M-Kleber, elektromagnetische Abschirmfolie |
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Maximale Größe |
500MM * 1000MM |
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Äußere Linienbreite/Zeilenabstand |
0.065mm (3MIL) |
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Innere Linienbreite/Zeilenabstand |
0.065mm (3MIL) |
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Mindestbreite der Lötmaske |
0.10MM |
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Mindestbreite der Lötbrücke |
0.05MM |
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Mindestlötmaskenfenster |
0.45mm |
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Minimale Blende |
mechanisches Bohren {{0}},2 mm, Laserbohren 0,1 mm |
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Impedanztoleranz |
Boden 10 % |
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Aussehenstoleranz |
+0.05MM (Laser+0.005MM) |
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Umformmethode |
V-Schneiden, CNC, Stanzen, Laser |
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